独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

瑞典房企SBB债务缠身：断臂求生 转移债务上市住宅资产

斯德哥尔摩 – 2024年6月14日 – 陷入困境的瑞典房地产公司SBB正采取激进措施缓解债务压力，并为其住宅资产组合的首次公开募股（IPO）做准备。SBB计划将部分债务从母公司转移到住宅房地产子公司Sveafastigheter AB，以改善其资产负债表状况。

SBB首席执行官Leiv Synnes表示： “回购SBB的债务，同时获得Sveafastigheter有吸引力的长期债务，完全符合我们创建独立业务领域的战略。” 他补充说：“这对SBB的资产负债表、Sveafastigheter的资产负债表和投资者来说是一个三赢的局面。”

此次债务转移涉及约25亿瑞典克朗（约合2.4亿美元）的债务。 SBB将向Sveafastigheter发行新债券，以换取现有债券。新债券将无抵押，利率为4.75%，将于2027年到期。

SBB还计划将价值104亿瑞典克朗（约合10亿美元）的担保银行债务转移到Sveafastigheter。 这将降低SBB的整体债务水平，并使其更容易获得新的融资。

SBB的债务重组计划得到了分析师的积极评价。 北极证券信贷分析师表示：“从SBB的角度来看，计划中的债券转换是合理的。控股公司的债券可以以低于面值的价格进行交换，同时支付少量现金（占总对价的20%），以保持公司的流动性。”

然而，SBB仍面临一些重大挑战。 除了债务问题外，该公司还面临着不断上升的利率和建筑成本。此外，SBB的住宅资产组合主要集中在瑞典，这使其容易受到经济衰退的影响。

尽管面临挑战，SBB仍决心推进其住宅资产组合的上市计划。 该公司预计将在未来几个月内公布更多关于IPO的细节。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿开头使用了新的标题，更加吸引眼球。
• 新闻稿对主要信息进行了扩充，增加了SBB债务转移计划的具体细节、分析师对SBB债务重组计划的评价以及SBB面临的挑战等内容。
• 新闻稿使用了简洁明了的语言，并注意了用词的严谨性。
• 新闻稿对新闻主题进行了客观的报道，并指出了潜在的风险和挑战。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。